快速发展的微电子市场需要立即反应和先进的工程技术。在Johann Weinhaendler博士，Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下，我们与经验丰富，富有创造力的**技术和制造**团队一起合作，在各种先进的微型装配解决方案方面积累了超过15年的知识。

　　我们的**知识和经验使ASM AMICRA microtechnologies能够为客户提供进的高科技产品。我们的团队使用现代开发工具开发系统，重*在于：

　　发展观念

　　3D建筑

　　原型系统的开发

　　精密装配

　　软件开发

　　定制的机器控制

　　过程视觉系统

　　图像处理系统

　　流程开发和流程生产转移

　　采样和小批量生产。

　　随着总部坐落在风景如画，德国雷根斯堡，ASM AMICRA精微已经发展微电子产业的多个细分，提供**的解决方案为客户的**能力。我们在**的亚洲，欧洲和美国各地也有销售代表。点击上的“产品”选项卡上方以了解更多有关我们的芯片粘合机，以及倒装芯片粘合机，晶圆墨系统，并免除与测试系统。

　　产品系列、型号及技术参数（大致列举如下）：

　　ASM AMICRA的全自动贴片机/倒装芯片贴片机具有*高的精度和贴装精度（±1μm），周期时间<15秒。以及模块化机器概念，倒装芯片选件等

　　AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多种功能，包括：

　　· 精度±3μm@ 3S

　　· 周期<15秒

　　· 芯片和微光学器件（WDM，光电子器件，微透镜，微机械）

　　· 自动加载衬底晶片

　　· 环氧树脂冲压和分配

　　· 通过二*管激光或加热板进行共晶键合

　　· 被动对准

　　Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多种功能，包括：

　　· 高精度粘片机/倒装芯片粘合机

　　· 精度+/- 2.5μm@ 3s

　　· 周期<3秒*

　　· 所有微型装配应用的模块化机器概念

　　· 通过二*管激光共晶键合，加热板或环氧树脂冲压和分配

　　· 多倒装芯片键合

　　· 晶圆映射

　　· 债券检查/测量

　　· 550×600毫米的基板工作区域

　　· 主动结合力控制

　　· 12“晶圆

　　· 300毫米晶圆

　　· 450毫米衬底晶圆