3900系列宽带等离子图案晶圆外置气缸

超分辨率宽带等离子图案晶圆缺陷检测系统

3900系列宽带等离子体缺陷检测系统支持前沿IC器件的晶圆级缺陷发现，工艺调试和偏移监控。3900系列采用创新的硬件技术生产超分辨率深紫外（SR-DUV）波段。当与**算法（如pin?point?和super?cell?）结合使用时，3900系列的SR-DUV可在≤10nm设计节点设备上的高产量关键模式位置中提供高灵敏度的缺陷捕获。凭借支持内联监控要求的吞吐量，3900系列将灵敏度与速度相结合，实现了Discovery of Light?，以减少缺陷发现所需的时间，并提供晶圆级数据，以完整地表征过程问题。

 

显示较少

应用

缺陷发现，热点发现，流程调试，EUV打印检查，工程分析，生产线监控，流程窗口发现

 

相关产品

2930和2935：光学宽带等离子晶圆缺陷检测器，补充3900系列的检测性能，用于≤10nm设计节点器件的缺陷发现。

 

2930系列宽带等离子图案晶圆外置气缸

宽带等离子图案晶圆缺陷检测系统

2930系列宽带等离子体缺陷检测系统在光学缺陷检测方面取得了进步，可以在**IC器件上发现良率关键缺陷。2930和2935宽带等离子体缺陷检测仪采用增强型宽带等离子照明技术，新型光学模式，pin?point?和super?cell?技术，可提供捕获各种工艺层，材料类型和进程栈。2930系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合，实现了Speed of Light?的发现 - 快速缺陷发现和以拥有成本完全表征缺陷问题。作为在线监测的行业标准，29xx系列可以保护工厂

 

显示较少

应用

缺陷发现，热点发现，流程调试，工程分析，生产线监控，流程窗口发现

 

相关产品

 

3900和3905：具有超分辨率深紫外（SR-DUV）波段的光学宽带等离子晶圆缺陷检测器，可补充2930系列的检测性能，以便在≤10nm设计节点器件上发现缺陷。

2920和2925：光学宽带等离子体晶圆缺陷检测器，可在16nm及以下的存储器和逻辑器件上提供良率关键的缺陷捕获。

 

2910和2915：光学宽带等离子体晶圆缺陷检测器，可在2X / 1Xnm存储器和逻辑器件上提供与产量相关的缺陷捕获。

 

2900和2905：光学宽带等离子体晶圆缺陷检测器，可在2Xnm存储器和逻辑器件上捕获与产量相关的缺陷。

 

Surfscan?SP3无图案晶圆检测系统

对此产品感兴趣或有疑问？

联系我们

旅行者?

激光扫描图案化晶圆缺陷检测系统

 

Voyager?1015激光扫描检测系统支持生产斜坡缺陷监测，专门用于浸没（193i）和EUV光刻的后显影检测（ADI），此时晶圆仍可进行返工。DUV激光器，新的光学设计和的采集立体角产生了ADI在先进设计节点上发现的紧密节距所需的缺陷灵敏度。定制传感器和可切换激光器可以检测精密光刻胶材料，而倾斜照明和先进算法可抑制ADI检测固有的噪声源，从而获得更相关的结果。Voyager 1015可提供光刻电池和晶圆厂其他模块中关键缺陷的高吞吐量捕获，从而可以快速识别和纠正过程问题。

显示较少

应用

线路监控，工具监控，工具认证，193i和EUV抗拒资格

 

Puma 9980激光扫描图案晶圆系统

对此产品感兴趣或有疑问？

联系我们

彪马?

激光扫描图案化晶圆缺陷检测系统

 

Puma?9980激光扫描检测系统具有多种灵敏度和速度增强功能，能够捕获大量制造所需的吞吐量（1Xnm**逻辑和**DRAM和3D NAND存储器件）。作为**晶圆缺陷检测和审查工具组合的一部分，Puma 9980通过增强先进图案层上缺陷类型的捕获，为生产斜坡监控提供吞吐量的解决方案。Puma 9980采用NanoPoint?设计感知功能，通过提高缺陷灵敏度，改进系统滋扰分级和加强缺陷坐标精度，产生更多可操作的检测结果。

线路监控，工具监控，工具资格认证

 

相关产品

Puma 9850：为2X / 1Xnm存储器和逻辑器件提供所有管芯区域的高灵敏度偏移监控。

 

Puma 9650：在≤28nm内存和逻辑器件的所有芯片区域提供高性能的偏移监控。

 

Puma 9500：为≤32nm内存和逻辑设备提供高性能的偏移监控。

 

8系列高生产力被仿造的薄酥饼特写镜头

对此产品感兴趣或有疑问？

联系我们

8系列

**率图案化晶圆宽范围检测系统

8系列图案化晶圆检测系统以*高的吞吐量检测各种缺陷类型，以快速识别和解决生产过程问题。8系列可实现150mm，200mm或300mm硅和非硅衬底晶圆的成本效益缺陷检测，从*初的产品开发到批量生产，通过提供更高的批次和晶圆采样，帮助晶圆厂降低偏移风险。8系列晶圆缺陷检测系统采用LED扫描技术，具有可选择的光谱，同时明场和暗场光路以及自动晶圆缺陷分级，旨在使**的IC晶圆厂和传统节点晶圆厂能够加速其产品的交付 - 可靠且可靠更低的花费。

 

显示较少

应用

 

过程监控，工具监控，出厂质量控制（OQC）

相关产品

CIRCL： 8系列检测技术也可作为CIRCL缺陷检测，计量和审查集群工具的模块。

 

放大CIRCL全表面晶圆

对此产品感兴趣或有疑问？

联系我们

CIRCL?

全表面晶圆缺陷检测，计量和检查集群系统

 

CIRCL?集群工具有四个模块，覆盖所有晶圆表面，以高吞吐量提供并行数据采集，实现**的过程控制。包含***一代CIRCL5系统的模块包括：正面晶圆缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检查，轮廓，计量和审查; 背面晶圆缺陷检查和审查; 并且，正面缺陷的光学检查和分类。数据采集由DirectedSampling?控制，DirectedSampling?是一种创新方法，它使用一次测量的结果触发群集中的其他类型的测量。CIRCL5的模块化配置可灵活满足不同的过程控制需求，节省整个晶圆厂空间，缩短晶圆排队时间，并提供经济**的升级途径，以保护晶圆厂的资本投资。

Surfscan?SP3无图案晶圆检测系统

对此产品感兴趣或有疑问？

联系我们

的Surfscan ?

无图案晶圆缺陷检测系统

该的Surfscan ?SP7无图形晶圆检测系统通过以下认证支持**的逻辑和存储器设计节点：工艺，材料和工具，包括用于IC制造的EUV光刻技术; 用于基板制造的先进基板，例如主要硅，外延和SOI晶片; 和设备制造的加工工具性能。Surfscan SP7采用具有峰值功率控制的DUV激光光源，新颖的光学架构，一系列光斑尺寸和先进的算法，可为裸晶圆，光滑和粗糙的薄膜以及易碎的抗蚀剂提供*高的灵敏度和增强的缺陷分类。光刻堆栈。Surfscan SP7还集成了高分辨率SURFmonitor?模块，可以表征表面质量并检测细微缺陷，从而帮助确定流程和工具的质量。

 

显示较少

应用

工艺认证，工具认证，工具监控，输出晶圆质量控制，进线晶圆质量控制，EUV抗蚀剂和扫描仪认证，工艺调试

 

相关产品

Surfscan SP5 XP：无图形晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于1Xnm设计节点的IC，基板和设备制造。

 

Surfscan SP5：无图形晶圆表面检测系统，具有DUV灵敏度和高吞吐量，适用于2X / 1Xnm设计节点的IC，基板和设备制造。

 

 

Surfscan SP3：具有DUV灵敏度和高吞吐量的无图案晶圆检测系统，适用于2Xnm设计节点的IC，基板和设备制造。

电子束晶圆缺陷检查和分类系统

对此产品感兴趣或有疑问？

联系我们

eDR7xxx?

电子束晶圆缺陷检查和分类系统

 

eDR7280?电子束（电子束）晶圆缺陷检查和晶圆分类系统可捕获高分辨率的缺陷图像，以准确表示晶圆上的缺陷数量。eDR7280缺陷检测系统利用*五代电子束浸没式光学系统和实时自动缺陷分类（RT-ADC 2.0）功能，提供重新定位，成像和分类产量关键缺陷所需的性能，以实现前沿设计节点。eDR7280具有多种创新应用，可满足广泛的晶圆厂使用案例，包括临界点检测（CPI），光罩缺陷检查，无图形晶圆缺陷检查和工艺窗口认证。